“FITCON 2013”, I Feria de Innovación Tecnológica en Construcción

•           Disipadores sísmicos para reducir daños producto de un terremoto

•           Viviendas que se arman en 2 horas

•           Máquina que tarrajea 400 metros en un día

•           Conferencias magistrales de expositores nacionales y extranjeros

Con la finalidad de difundir y lanzar productos con tecnologías de primer nivel para el mercado de la construcción en el Perú, SENCICO, en coordinación con el Ministerio de Vivienda, Construcción y Saneamiento, lanzará la I Feria de Innovación Tecnológica en Construcción – FITCON 2013 donde renombrados investigadores de países como Perú, Japón, España, Estados Unidos, tratarán sobre el uso nanotecnología y disipadores sísmicos para edificaciones.

FITCON 2013 contará con más de 100 firmas expositoras, 27 de ellas extranjeras las que exhibirán nuevos materiales para la construcción, como madera plástica, metal líquido para galvanizado, así como disipadores sísmicos para viviendas económicas, casas para emergencias que se arman de 2 horas, y muchos productos innovadores que contribuirán a mejorar la productividad en la construcción.

FITCON 2013 presentará un nutrido programa de conferencias magistrales con ponentes nacionales y extranjeros de primer nivel; además habrán demostraciones prácticas y charlas técnicas. La Feria se realizará en una explanada de 5 mil metros cuadrados en el Parque de la Exposición, Cercado de Lima, del 16 al 19 de octubre de 12 :00m  a 8:00pm; el ingreso es libre durante los cuatro días.

Fuente: Sencico